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柔性線路板在連接傳輸（超高頻/微波信號、多組大電流等）、器件電路載體（高密度、微尺寸器件貼裝）功能或性能方面的缺陷，讓EDA設計人員正逐步用剛柔結合線路板替代純柔性線路板。

無人機柔性線路板（fpc）樣品圖

柔性線路板的局限性

柔性線路板作為一種特殊的電子組件，具有彎曲性和可折疊性，能夠適應復雜的組織結構和尺寸要求。然而，在連接傳輸方面，柔性線路板的信號傳輸能力相對較弱。超高頻和微波信號的傳輸需要更高的頻帶寬度和更低的傳輸損耗，而柔性線路板的材料和結構限制了其在這方面的應用。

柔性線路板的尺寸限制

隨著電子器件尺寸的不斷縮小，電子產(chǎn)品對線路板的尺寸要求也越來越高。然而，柔性線路板由于其本身材料和制造工藝的限制，難以實現(xiàn)高密度器件的精確貼裝。這給EDA設計人員帶來了很大的挑戰(zhàn)。

剛柔結合線路板的優(yōu)勢

為了克服柔性線路板的不足，EDA設計人員開始探索剛柔結合線路板的應用。剛柔結合線路板將柔性線路板與剛性線路板相結合，兼具兩者的優(yōu)勢。剛性部分提供了良好的機械支撐和穩(wěn)定性，而柔性部分則可以實現(xiàn)彎曲和折疊。這種結合能夠在連接傳輸和器件電路載體方面彌補柔性線路板的不足。

無人機剛柔結合線路板

剛柔結合線路板的應用前景

剛柔結合線路板的應用前景廣闊。在連接傳輸方面，剛柔結合線路板可以實現(xiàn)更高頻帶寬和更低傳輸損耗的要求，適用于超高頻和微波信號的傳輸。在器件電路載體方面，剛柔結合線路板可以實現(xiàn)高密度和微尺寸器件的精確貼裝，滿足電子產(chǎn)品對尺寸的要求。